在設(shè)計(jì)新款 Switch 2 所采用的 Nvidia Tegra T239 芯片時(shí)，任天堂必須在成本與性能之間做出權(quán)衡。

根據(jù)之前泄露的消息，Nintendo Switch 2 配備的是基于現(xiàn)成 Arm CPU 核心和英偉達(dá) Ampere 架構(gòu) GPU 的 Nvidia Tegra T239 芯片。盡管最初的設(shè)想是使用三星先進(jìn)的 5 納米工藝來制造這款芯片，但最終為了控制成本，任天堂選擇了更具經(jīng)濟(jì)效益的 8 納米（8N）工藝。由于 8 納米技術(shù)已經(jīng)被用于如 RTX 30 系列顯卡這樣的英偉達(dá) Ampere 架構(gòu)產(chǎn)品中，這為 GPU 的設(shè)計(jì)提供了便利。

另有報(bào)道稱，未來任天堂有可能會(huì)再次攜手三星進(jìn)行合作。如果這種合作得以實(shí)現(xiàn)，那么先前討論的 5 納米工藝可能會(huì)應(yīng)用于 Switch 2 性能增強(qiáng)版的生產(chǎn)中，這可能包括配備 OLED 屏幕的版本。考慮到現(xiàn)代游戲?qū)τ布阅艿囊笕找嬖龈?，Tegra T239 芯片或許已經(jīng)略顯不足，并且隨著游戲的發(fā)展這一差距將更加明顯。

同時(shí)，任天堂與三星的合作關(guān)系可能會(huì)促使其他掌上游戲設(shè)備芯片制造商，例如 AMD，考慮使用三星的工藝節(jié)點(diǎn)來開發(fā)其未來的產(chǎn)品線。不過，鑒于 AMD 當(dāng)前與臺(tái)積電之間的緊密合作關(guān)系以及成功獲得臺(tái)積電 N2X 工藝節(jié)點(diǎn)（用于 Zen 6 架構(gòu)）的產(chǎn)能，這樣的轉(zhuǎn)變短期內(nèi)不太可能發(fā)生。